ITAINNOVA, punto de reunión de las plataformas PACKNET y LOGISTOP

Jornada sobre Innovación en envase y embalaje: ventaja competitiva en transporte y logística

El Instituto Tecnológico de Aragón (ITAINNOVA) ha acogido la reunión de dos plataformas de empresas de los sectores de la logística y del envase y el embalaje. En concreto, ha sido escenario del lanzamiento del Grupo de Trabajo Interplataformas de PACKNET (Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje)  y de LOGISTOP  (Plataforma Tecnológica en Logística Integral, Intermodalidad y Movilidad). En la jornada se han abordado distintos asuntos relacionados con la “Innovación en envase y embalaje: ventaja competitiva en transporte y logística”.  Se han centrado en promover la difusión del conocimiento, aunar esfuerzos e impulsar sinergias que fomenten la generación de proyectos colaborativos en el sector del envase y embalaje como palanca de innovación en la industria del transporte y la logística. En esta sesión se ha informado,  además, sobre las diversas líneas de financiación disponibles para la I+D+i en este tipo de actividad.

Por parte de ITAINNOVA, Alberto Capella, técnico de Logística, ha basado su intervención en la importancia del embalaje para la logística en eCommerce. Así ha indicado que la cadena de suministro tradicional ha sufrido cambios con la irrupción de las compras por internet y ha destacado que "la logística es una de las principales fuentes de incidencia en la venta por internet y a su vez es uno de los factores de diferenciación".

Alberto Capella, de ITAINNOVA, expone en jornada innovación logística.

PACKNET, representada por su directora, Belén García; y LOGISTOP, representada por Jesús Poveda; aglutinan a las principales empresas de sus respectivos sectores, así como centros tecnológico vinculados. Según han explicado en sus intervenciones, "las plataformas son un foro abierto de trabajo multidisciplinar liderado por las empresas y las respectivas asociaciones empresariales del sector, y contamos, además, con el soporte de centros tecnológicos, organismos de investigación y universidades".

En esta jornada, han participado, además, representantes de Industrias Alegre, dedicada a la fabricación de piezas de plástico que utiliza, sobre todo, FORD para el interior de sus automóviles. En este sentido, han presentado HybridBox, una solución logística para la mejora de la calidad y la reducción de costes. Un modelo de palé, patentado por esa empresa,  donde almacenar las piezas  para envíar a la firma automovilística.

Los asistentes a la jornada han tenido ocasión de conocer el Centro Demostrador de Logística (CDLOG), ubicado en las instalaciones de ITAINNOVA, en Zaragoza; así como la Mesa Multiaxial (MAST), con la que realizan simulaciones de transporte,  ya que permite hacer ensayos de vibración de forma más completa y rápida.

 Actuación de difusión de la I+D+i  cofinanciada por FEDER.

Ponentes de PACKNET y LOGISTOP en jornada innovación envases y embalajes celebrada en ITAINNOVA

Mónica Alegre y Miguel Alargada, de Industrias Alegre, en la Jornada Innovación Envases y Embalajes en ITAINNOVA

Visita al CDLOG de ITAIINNOVA.

Participantes de la Jornada de Innovación de Envases y Embalajes celebrada en ITAINNOVA conocen cómo funciona la MAST.MAST

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